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產品目前主要應用于COB鏡面鋁封裝，與Chip-LED、RGB顯示(Mini & Micro LED)等燈珠封裝，及BGA,FCBGA,WLP,RF,SiP等IC封裝(包括5G IC封裝)。
深圳伊帕思新材料科技有限公司，公司成立于2015年，位于深圳市光明區星皇科技大廈3A，在廣州成立研發中心，BT基板生產基地在湖南郴州，2022年在江門鶴山建立積層膜生產基地，是一家專業研發，生產，銷售半導體集成電路基材的高新技術型企業。
伊帕思多年來一直致力于先進半導體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和積層膜領域積累了豐富研發和生產經驗，為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產業提供技術先進的半導體基材及解決方案。經過多年堅持不懈的發展，伊帕思已經成為Mini&Micro LED顯示載板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封裝領域的先進材料廠商；
公司取得ISO9001質量體系、ISO14001環境管理體系認證證書，產品取得UL認證，符合RoHS、CQC與Reach等標準
